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世界首款3D高密度NOR闪存原型芯片亮相 国产新一代闪存芯片或能突围?
发布时间:2019-09-03 11:17  点击:166  

与今年2月在MWC首秀的MateX有所不同,经过测试,华为对折叠物理结构以及部分参数配置进行了升级。有国外记者在中透露,不过,由于硬件升级同时可靠度提高,MateX还需要等待一段时间才能上市开卖。至于麒麟990,MateX测试机搭配EMUI10系统流畅度极高,同时终于支持了4K60P视频拍摄(此前麒麟970/980平台均未能实现)。当然,麒麟990的正式首发据说定在9月19日,与Mate30系列一道在德国登场,MateX这次算是官方偷跑。

世界首款3D高密度NOR闪存原型芯片亮相 国产新一代闪存芯片或能突围?

”陆敬安说。卢海龙说,按照当前我国使用量粗略估算,可燃冰可供我国使用一百年以上。而且目前我国石油的对外依存度超过60%,可燃冰对我国能源安全及经济发展也有着重要意义。

世界首款3D高密度NOR闪存原型芯片亮相 国产新一代闪存芯片或能突围?

中国科技网讯(夏青)当地时间8月6日至8日,2019全球闪存技术峰会(FlashMemorySummit)在美国加利福尼亚州圣克拉拉会议中心举行,吸引了6500余名与会者、120家参展商,其中不乏华为、浪潮、诺存微电子等“中国面孔”。 据悉,该国际性峰会每年举办一次,由全球闪存技术学会举办,由论坛、展会两部分组成,仅面向全球存储业内的技术企业、研发人员和供应商等专业人士开放。 行业头部企业如今年宣布推出28纳米级FD-SOI工艺的eMRAM商业化生产的三星(Samsung)、今年发布业界首款QLC企业级固态硬盘的美光(Micron)等纷纷到会;西部数据(WesternDigital)的SivaSivaram博士、ChristopherBergey,东芝(Toshiba)的JeremyWerner、ShigeoOhshima,IBM的StevenEliuk,英特尔(Intel)的AlperIlkabahar,等等存储业专家发表了主旨演讲;诺存微电子携世界首款3D高密度NOR闪存原型芯片,以及国内首批含DTR倍速功能的Octa-SPI和Quad-SPI高速NOR闪存ExpresNOR系列产品亮相;美光公司总裁SanjayMehrotra获得峰会组委会颁发的终身成就奖。 国产新一代闪存芯片或能突围?人工智能、5G、物联网、大数据等技术的快速发展,带来数据的爆炸式增长,以及对存储芯片前所未有的需求,存储介质和架构也将迎来更快速的更迭变化。 据2018年中国闪存市场峰会公布数据,全球半导体存储市场规模达到1500亿美金,其中NAND闪存市场超过570亿美金;中国消耗了全球产能的32%,已成为全球存储产业的支柱市场。

然而,全球NAND闪存市场几乎被三星、东芝、美光、SK海力士四大巨头垄断,NOR闪存近43亿美金的市场份额也几乎被赛普拉斯、旺宏、美光、华邦、兆易创新五大厂商瓜分。

“传统NOR闪存主要是平面结构,但其2D设计已经接近物理上的极限,为克服产品可靠性降低、成本攀升,3D是技术变革趋势;而世界上3D技术目前主要针对NAND闪存芯片,NOR没有3D结构推出,”初出茅庐、成立于2015年的的诺存微电子选择以自主知识产权技术创新“杀出重围”——“我们研发了世界首款三维高密度NOR闪存原型芯片,兼具传统NOR的性能优势和NAND的成本优势,通过缩减NOR闪存SLC单元大小至仅来大幅降低制造成本,同时保持NOR的随机访问功能,适用于代码运行和数据存储;低成本+高性能,可与传统NOR和NAND两者相竞争。

”其创始人彭海兵博士介绍。 经查询,其三维非易失性NOR型闪存于2015年12月申请发明专利,2018年9月已获授权。 “志存高远”也要“脚踏实地”专注于自主知识产权技术创新,以求冲击市场、不断壮大,似乎是年轻的知识密集型高科技公司的常见战略选择。

但据了解,这家具有启迪科服、中金前海、中科创星等旗下基金投资背景及由海归博士、国际知名技术专家、高级管理人才组成的核心团队的“志存高远”的企业,在“聚焦3D结构NOR闪存领域”之外,也同时贯彻执行着一些趋于务实的市场策略。

这种思路被彭海兵称为“分步走”——即,“中长期主推专利技术型高密度存储阵列,辅以注重高性价比的短期产品及以兼容性替代流行竞品的市场模式”。 2018年底,其首推的含DTR倍速功能的高速Octa-SPI及Quad-SPINOR闪存产品,具备高速读取、高可靠性、低成本特点,填补了国内空白;而具备提速16倍、引脚少、与传统SPI完全兼容三大优势的高性能ExpresNOR系列产品,可广泛应用于安防系统、路由器、网关、物联网、手机、消费电子、电脑BIOS、电信设备、汽车电子、工业控制设备及其他智能电子设备。 责任编辑:桂楷东。

世界首款3D高密度NOR闪存原型芯片亮相 国产新一代闪存芯片或能突围?

考虑到当前5G网络仅在旗舰芯片上支持,因此本次IFA展会推出麒麟旗舰芯片应该没有什么悬念,按照麒麟命名规则,下一代旗舰芯片将命名为麒麟990。此前有报道称华为将在IFA展会上推出两款麒麟旗舰芯片:麒麟985和麒麟990。报道称麒麟990将采用ARM最新发布的A77架构(麒麟980首发CortexA76架构),遗憾的是关于麒麟990的细节暂时还不清楚。另一个悬念是5G基带,有报道称麒麟990可能会集成5G基带,成为全球首款集成5G基带芯片的SOC(该消息真实性还有待证实)。按照惯例,华为Mate30系列首发全新麒麟旗舰芯片应该是板上钉钉了,而且还会支持5G网络。


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